MANUFACTURING製造ソリューション

株式会社ロッキーの製造ソリューションについて
装置や製造ライン、製造可能なサイズなどを紹介しています。

製造子会社（株）ハイ-パステックによる
高品質な「多品種・少量・短納期」生産品の供給

ロッキーとハイ-パステックの連携・一貫した管理により、
開発設計から部材調達、PCBアセンブリ、ラックアセンブリ、出荷検査、品質保証まで
最短納期で出来るトータルソリューションを提供しています。

製造ソリューションの特長

超大型基板のSMD実装が可能

基板サイズ　最大 460（W）× 510（L）× 3（t）mm ／ 最小 50（W）× 50（L）× 1（t）mm

あらゆるメタルマスクに対応

ユーザ支給マスクでも、枠の張替えなしで直ちに生産ラインへ投入が可能

高品質の印刷精度

クリーム半田の印刷精度は 「±12.5μm以下」

高精度、高密度実装を実現

実装可能部品サイズ： 0402～
搭載可能ピッチ： QFP 0.2mm～、BGA 0.25mm～

鉛フリー対応

鉛フリー／共晶 半田付け工程はエリアを完全分離

X線検査機とリワーク装置で的確な対処

バウンダリスキャンで検出したBGA不具合状況を的確に確認
52 mm×52 mm、1600ピンまでのBGAのリボールとリワークが可能

お客様の要求仕様に基づくシステム検査までも提供可能

複雑な構成のラックでも整然と組立て、安定した性能と高い保守性を約束

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品質保証・検査

製造工程ごとに徹底した検査を実施しています。

  • SMT段取り確認

    ・ LCRメーターで最終確認

    ・ 段取り不良を徹底排除

  • SMDはんだ付け検査

    ・ ３D画像処理、半田外観検査機で全ポイント検査

  • 部品実装検査

    ・ 部品の有無、ズレ、極性、品名を高速検査

  • バウンダリスキャンテスト

    ・ 通信状態でショート／オープンをすばやく検査

  • 電気・機能試験

    ・ 単体検査、システム検査に対応

  • 環境試験

    ・ 恒温恒湿槽による環境試験が可能

  • X線検査・リワーク

    ・ BGA、LGAなどのX線検査ならびにリワークに即対応


設備

SMT設備基本レイアウト

SMT（LLサイズ） 460×510


主な保有設備

製造設備 台数 その他設備 台数
クリーム半田印刷機 1 PAS式窒素ガス（N2）発生装置 2
高速チップマウンター 1 ミニ噴流半田槽 2
多機能マウンター 1 スポットエアー式SMD除去装置 1
鉛フリーN2リフロー装置（LLサイズ） 1 コネクタ圧入治具 1
鉛フリーN2自動ウェーブ半田付装置 1 インサーキットテスター 1
ポイント噴流半田付け装置 2 恒温恒湿槽 2
半田付け画像検査装置 1 測定計測機 50
画像処理実装検査装置 1 リワーク装置一式（BGAリボール） 1
X線検査機 1